华为申请芯片封装结构及其制备方法专利，有效提高互连密度
创始人
2026-05-17 07:52:39
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国家知识产权局信息显示，华为技术有限公司申请一项名为“芯片封装结构及其制备方法、电子设备”的专利，公开号CN122055030A，申请日期为2024年11月。
专利摘要显示，本申请实施例公开一种芯片封装结构及其制备方法、电子设备，涉及半导体技术领域。芯片封装结构包括：第一基板、电连接在第一基板上的第一芯片、在第一芯片上层叠设置的多个第二芯片、位于该多个第二芯片上的转接结构、连接第二芯片的引线键合区和第一基板的第一引线、连接第二芯片的引线键合区和转接结构的第二引线、及连接第一基板和转接结构的第三引线。沿第一基板的厚度方向，相邻两个第二芯片的引线键合区错开设置。通过设置转接结构、第二引线和第三引线，并采用引线(例如第一、第二、第三引线)实现第一芯片和第二芯片之间的互连，可增加第二芯片中I/O的设置面积，增加第二芯片中I/O的数量，有效提高互连密度，提高带宽性能。
天眼查资料显示，华为技术有限公司，成立于1987年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本4104113.182万人民币。通过天眼查大数据分析，华为技术有限公司共对外投资了51家企业，参与招投标项目41934次，财产线索方面有商标信息5000条，专利信息5000条，此外企业还拥有行政许可1721个。
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来源：市场资讯
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