华为申请芯片封装结构及其制备方法专利，有效提高互连密度_微电子

华为申请芯片封装结构及其制备方法专利，有效提高互连密度

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2026-05-17 07:52:39

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国家知识产权局信息显示，华为技术有限公司申请一项名为“芯片封装结构及其制备方法、电子设备”的专利，公开号CN122055030A，申请日期为2024年11月。

专利摘要显示，本申请实施例公开一种芯片封装结构及其制备方法、电子设备，涉及半导体技术领域。芯片封装结构包括：第一基板、电连接在第一基板上的第一芯片、在第一芯片上层叠设置的多个第二芯片、位于该多个第二芯片上的转接结构、连接第二芯片的引线键合区和第一基板的第一引线、连接第二芯片的引线键合区和转接结构的第二引线、及连接第一基板和转接结构的第三引线。沿第一基板的厚度方向，相邻两个第二芯片的引线键合区错开设置。通过设置转接结构、第二引线和第三引线，并采用引线(例如第一、第二、第三引线)实现第一芯片和第二芯片之间的互连，可增加第二芯片中I/O的设置面积，增加第二芯片中I/O的数量，有效提高互连密度，提高带宽性能。

天眼查资料显示，华为技术有限公司，成立于1987年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本4104113.182万人民币。通过天眼查大数据分析，华为技术有限公司共对外投资了51家企业，参与招投标项目41934次，财产线索方面有商标信息5000条，专利信息5000条，此外企业还拥有行政许可1721个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

企业方法显示引线键合投资芯片密度电子设备结构专利引线键合区基板

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