电子电器
超20家上市公司跨界半导体：有的股价曾暴涨10倍，有的3天告吹，谁在裸泳？
上市公司跨界半导体潮涌，监管审核也趋严。 △图源：图虫 这些跨界玩家的主营业务可谓“五花八门”，有做医药的、有做包装的、有做加油站业务的、有卖火腿的，还有做房...
收评：沪指涨超1%，保险、券商板块拉升，半导体板块强势
17日，两市主要股指午后全线走高，沪指涨超1%，深证成指涨逾2%，创业板指大涨超3%，全A超3600股飘红。 截至收盘，沪指涨1.19%报3870.28点，深证...
巨头合谋AI未来：亚马逊(AMZN.US)拟百亿美元注资OpenAI 加速挑战英伟达(NVDA.US)芯片霸权
智通财经获悉，据报道，OpenAI正与亚马逊(AMZN.US)进行投资谈判，计划筹资100亿美元或更高金额，并考虑采用亚马逊的AI芯片。 此前，OpenAI已于...
AI算力强需求带来光通信板块备受关注，博菲电气、通鼎互联、长飞光纤、奕东电子、中瓷电子领涨，题材相关企业
随着AI算力、数据中心等领域需求持续扩容，光通信产业链（尤其是光模块、光器件等核心环节）景气度大幅攀升，博菲电气、通鼎互联、长飞光纤、奕东电子、中瓷电子领涨，题...
63.40亿元资金今日流入电子股
沪指12月17日上涨1.19%，申万所属行业中，今日上涨的有28个，涨幅居前的行业为通信、有色金属，涨幅分别为5.07%、3.03%。电子行业位居今日涨幅榜第三...
上证小盘指数上涨1.81%，前十大权重包含亨通光电等
中证指数官网数据显示，12月17日，上证指数低开高走，上证小盘指数 (上证小盘，000045)上涨1.81%，报5534.62点，成交额1987.78亿元。 数...
NC020电阻合金疲劳性能与切变模量解说
在20年材料工程实践中，NC020电阻合金作为Ni基耐高温/高电阻材料的代表之一，其疲劳性能与切变模量是设计中的关键参数。以参数为出发点，NC020的化学成分与...
洛阳西格马箱式电阻炉操作规范
箱式电阻炉工作台是活动式的，当需进行进出料时，将工作台板翻上来；当需关闭炉门时再将工作台板翻下去即可。箱式炉和控制器必须在相对温度不超过85%、没有导电尘埃、爆...
中国银河证券：AI赋能消费电子市场 可穿戴腕表高端化趋势明显
智通财经获悉，中国银河证券发布研报称，2025年，全球消费电子市场在传统品类增长放缓与以AI为代表的新动能崛起的“结构性分化”中前行，AI手机、AIPC、AI眼...
苹果首次考虑在印度封装iPhone芯片，已开始展开谈判
钛媒体App 12月17日消息，据报道，苹果公司正与印度芯片制造商穆鲁加帕集团旗下CG Semi公司商谈，计划在印度工厂组装和封装部分芯片，可能为显示芯片。这是...
异动快报：亨通光电（600487）12月17日14点4分触及涨停板
证券之星12月17日盘中消息，14点4分亨通光电（600487）触及涨停板。其所属行业通信设备目前上涨。领涨股为联特科技。该股为光电共封装CPO，光通信，光纤概...
中瓷电子10.0%涨停，总市值337.75亿元
沪深京交易所数据显示，12月17日，中瓷电子盘中10.0%涨停，截至13:12，报74.88元/股，成交9.12亿元，换手率3.74%，总市值337.75亿元。...
世运电路：12月16日融资买入1.49亿元，融资融券余额15.01亿元
证券之星消息，12月16日，世运电路（603920）融资买入1.49亿元，融资偿还2.08亿元，融资净卖出5875.24万元，融资余额14.97亿元。 融券方...
全球与中国CID电荷注入器件相机市场深度分析及发展规划预测报告2025-2031年
全球与中国CID电荷注入器件相机市场深度分析及发展规划预测报告2025-2031年 -*-*-*-中-*-赢-*-信-*-合-*-研-*-究-*-网-*-*-*...
士兰微：12英寸高端模拟芯片项目获备案，一期投资100亿元
新京报贝壳财经讯 12月16日，士兰微发布公告称，士兰集华“12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目（一期）”已于近日取得《厦门市企业投资项目备案证明（内资）...
金禄电子：公司PCB有应用于新能源车充电设备
金禄电子在互动平台表示，公司PCB有应用于新能源车充电设备。在新能源汽车PCB市场，公司积累了包括整车企业、Tier1、EMS工厂在内的产业链中优质及较为广泛的...
主力个股资金流出前20：永辉超市流出14.13亿元、航天电子流出12.16亿元
据交易所数据显示，截至12月17日午间收盘，主力资金流出前20的股票分别为： 永辉超市（-14.13亿元）、 航天电子（-12.16亿元）、 航天发展（-8.8...
兴森科技：IC封装基板可用于存储芯片封装
证券之星消息，兴森科技(002436)12月16日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。 投资者提问：尊敬的董秘，您好！公司的哪些产品可应用于DRAM 芯片？...
苹果首次评估在印度组装iPhone芯片 已开始展开谈判
苹果 北京时间12月17日，据印度《经济时报》报道，知情人士称，苹果公司正在与印度芯片制造商进行早期洽谈，拟在印度为iPhone组装和封装芯片。 据知情人士透露...
SK海力士警告DRAM供应短缺将持续至2028年，国内半导体设备与材料企业受益需求爆发与供应链自主可控双重驱动
在AI引爆存储需求以及行业产能调整等多重因素的影响下，过去几个月，全球存储荒愈演愈烈。据全球存储三巨头之一，韩国SK海力士的一份意外曝光的内部分析文件，揭示了存...