兴森科技：IC封装基板可用于存储芯片封装
创始人
2025-12-17 12:07:01
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证券之星消息，兴森科技(002436)12月16日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者提问：尊敬的董秘，您好！公司的哪些产品可应用于DRAM 芯片？

兴森科技回复：尊敬的投资者，您好！公司IC封装基板可用于存储芯片的封装，半导体测试板可用于存储芯片的测试（包括CP和FT测试）。感谢您的关注。

以上内容为证券之星据公开信息整理，由AI算法生成（网信算备310104345710301240019号），不构成投资建议。

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