电子电器
意法半导体取得匹配滤波网络集成电路及方法专利
国家知识产权局信息显示，意法半导体国际有限公司取得一项名为“包括匹配滤波网络的集成电路和对应的匹配滤波方法的集成电路”的专利，授权公告号CN115136492B...
辉达公司取得具有去耦电容器的集成电路封装专利
国家知识产权局信息显示，辉达公司取得一项名为“具有去耦电容器的集成电路封装”的专利，授权公告号CN115223958B，申请日期为2021年4月。 声明：市场有...
长沙惠科光电申请显示模组及调整方法专利，改善显示模组的分屏现象
国家知识产权局信息显示，长沙惠科光电有限公司申请一项名为“显示模组、调整方法和显示装置”的专利，公开号CN121640850A，申请日期为2025年12月。 专...
四川泛华航空仪表电器申请具有高可靠性的可变磁阻式接近传感器专利，具有良好的可靠性
国家知识产权局信息显示，四川泛华航空仪表电器有限公司申请一项名为“具有高可靠性的可变磁阻式接近传感器”的专利，公开号CN121631938A，申请日期为2025...
思立微电子申请模数转换器、芯片和电子设备专利，增大了信号幅度
国家知识产权局信息显示，上海思立微电子科技有限公司申请一项名为“模数转换器、芯片和电子设备”的专利，公开号CN121643758A，申请日期为2024年8月。 ...
大泉传感器取得传感器检测设备专利，极大降低了人工成本
国家知识产权局信息显示，东莞大泉传感器有限公司取得一项名为“传感器检测设备”的专利，授权公告号CN223992669U，申请日期为2025年4月。 专利摘要显示...
智芯微电子申请SM4白盒加密方法专利，对DCA攻击具有较高安全性
国家知识产权局信息显示，北京智芯微电子科技有限公司;北京邮电大学申请一项名为“一种SM4白盒加密方法和电子设备”的专利，公开号CN121644053A，申请日期...
明微电子（688699）3月12日主力资金净卖出1049.16万元
证券之星消息，截至2026年3月12日收盘，明微电子(688699)报收于47.32元，下跌3.05%，换手率2.77%，成交量3.05万手，成交额1.46亿元...
华为申请显示方法及可折叠电子设备专利，节约屏侧功耗
国家知识产权局信息显示，华为技术有限公司申请一项名为“显示方法及可折叠电子设备”的专利，公开号CN121644736A，申请日期为2024年9月。 专利摘要显示...
三星电子计划在下一代高带宽存储器（HBM）的基础裸晶上导入2纳米制程
钛媒体App 3月13日消息，据台湾电子时报，消息称三星电子计划在下一代高带宽存储器（HBM）的基础裸晶上导入2纳米制程，以同时提升技术竞争力。 (科创板日报)
亿纬动力申请一种压合装置及方法专利，显著抑制熔融颗粒胶的机械嵌入
国家知识产权局信息显示，湖北亿纬动力有限公司申请一项名为“一种压合装置及方法”的专利，公开号CN121642194A，申请日期为2025年12月。 专利摘要显示...
欣锐科技：AI电源、机器人电源业务目前仍处于拓展初期，尚未形成收入
证券之星消息，欣锐科技(300745)03月11日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。 投资者提问：董秘您好！随着电力电子系统快速发展，机器人电源、AI服务...
双相不锈钢点腐蚀电位测试，第三方检测机构
双相不锈钢点腐蚀电位测试：材料耐蚀性的关键评价指标 双相不锈钢因其独特的微观组织——由奥氏体和铁素体两相大致各占一半构成——而兼具优异的力学性能和耐腐蚀性能，...
石龙富华电子申请智能调节充电电流的大功率充电器及充电电流调节方法专利，有效提高充电产品的稳定性
国家知识产权局信息显示，东莞市石龙富华电子有限公司申请一项名为“智能调节充电电流的大功率充电器及充电电流调节方法”的专利，公开号CN121643190A，申请日...
证监会同意天海电子深市主板IPO注册
人民财讯3月12日电，证监会同意天海汽车电子集团股份有限公司（简称“天海电子”）首次公开发行股票并在深市主板上市的注册申请。
柳 工获得外观设计专利授权：“电子设备的无人压路机远程控制的图形用户界面”
证券之星消息，根据天眼查APP数据显示柳 工（000528）新获得一项外观设计专利授权，专利名为“电子设备的无人压路机远程控制的图形用户界面”，专利申请号为CN...
中航光电获得实用新型专利授权：“一种连接器及其外导体”
证券之星消息，根据天眼查APP数据显示中航光电（002179）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“一种连接器及其外导体”，专利申请号为CN2025203431...
亿纬锂能获得实用新型专利授权：“锂离子电池及电子设备”
证券之星消息，根据天眼查APP数据显示亿纬锂能（300014）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“锂离子电池及电子设备”，专利申请号为CN2024231082...
飞派半导体申请微型半导体覆膜结构的成型方法专利，拆卸后无残胶
国家知识产权局信息显示，广东飞派半导体科技有限公司申请一项名为“一种用于微型半导体覆膜结构的成型方法和应用”的专利，公开号CN121628526A，申请日期为2...