飞派半导体申请微型半导体覆膜结构的成型方法专利，拆卸后无残胶_电子电器

飞派半导体申请微型半导体覆膜结构的成型方法专利，拆卸后无残胶

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2026-03-13 01:34:08

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国家知识产权局信息显示，广东飞派半导体科技有限公司申请一项名为“一种用于微型半导体覆膜结构的成型方法和应用”的专利，公开号CN121628526A，申请日期为2025年12月。

专利摘要显示，本申请涉及电子元器件领域，更具体地说，它涉及一种用于微型半导体覆膜结构的成型方法。包括以下步骤：步骤1）：薄膜表面涂布PI胶水，固化，在薄膜的表面形成一层胶层，得到定型膜；步骤2）：将定型膜的胶层一面覆盖于微型半导体支架的一面，再进行热压合，得到微型半导体覆膜结构；PI复合型胶水由以下重量百分比的原料组成：聚酰亚胺胶液50‑78%；改性剂A10‑22%；改性剂B10‑18%；聚乙烯亚氨2‑10%；B改性剂为超支化丙烯酸酯寡聚物和/或丙烯酰氧功能化低聚硅氧烷；A改性剂为含聚醚型MDI封端聚氨酯预聚体的化合物，上述工艺制得的微型半导体覆膜结构结构稳定和长期使用后拆卸后无残胶的特点。

天眼查资料显示，广东飞派半导体科技有限公司，成立于2020年，位于韶关市，是一家以从事橡胶和塑料制品业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，广东飞派半导体科技有限公司财产线索方面有商标信息5条，专利信息12条，此外企业还拥有行政许可7个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

企业方法显示科技投资广东覆膜导体结构专利胶层半导体残胶定型膜

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