国家知识产权局信息显示,浙江德汇电子陶瓷有限公司;绍兴德汇半导体材料有限公司取得一项名为“一种用于AMB陶瓷覆铜板的电子浆料及制备方法、AMB陶瓷覆铜板”的专利...
国家知识产权局信息显示,山东浪潮华光光电子股份有限公司取得一项名为“一种具有自恒流功能的发光二极管及其制备方法”的专利,授权公告号CN116266603B,申请...
国家知识产权局信息显示,合肥晶合集成电路股份有限公司取得一项名为“嵌入式锗硅器件及其制备方法、电子设备”的专利,授权公告号CN121171973B,申请日期为2...
中信证券研报称,随着国内先进晶圆厂持续扩产,国内半导体设备及零部件市场保持快速增长。其中射频电源属于核心关键零部件,技术壁垒和加工难度极高。2024年全球射频电...
国家知识产权局信息显示,芜湖君华材料有限公司取得一项名为“一种开合式防水电流互感器”的专利,授权公告号CN224082309U,申请日期为2025年4月。 专利...
国家知识产权局信息显示,深圳市卓讯达科技发展有限公司取得一项名为“直流电流源自适应量程切换方法、装置、设备及存储介质”的专利,授权公告号CN121523066B...
国家知识产权局信息显示,深圳市美浦森半导体有限公司取得一项名为“一种沟槽MOS的刻蚀深度的监测装置及方法”的专利,授权公告号CN119108295B,申请日期为...
国家知识产权局信息显示,广东长兴半导体科技有限公司取得一项名为“一种全自动芯片除锡设备”的专利,授权公告号CN119077083B,申请日期为2024年9月。 ...
每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:董秘你好,公司在光纤和PCB领域有哪些业务布局及核心技术? 仟源医药(300254.SZ)4月3日在投资者互动平台表...
国家知识产权局信息显示,陕西华讯科技有限公司取得一项名为“一种具有自适应调节功能的射频滤波器模块”的专利,授权公告号CN224083512U,申请日期为2025...
行业痛点分析 在当前的元器件领域,技术挑战主要集中在可靠性、稳定性和成本控制等方面。随着电子产品的复杂度和集成度不断提高,对元器件的性能要求也越来越高。例如,自...
国家知识产权局信息显示,北京升宇科技有限公司申请一项名为“一种用于防止后级负载单粒子闩锁的保护电路”的专利,公开号CN121770509A,申请日期为2026年...
国家知识产权局信息显示,南京中感微电子有限公司申请一项名为“一种电池管理电路”的专利,公开号CN121791382A,申请日期为2025年12月。 专利摘要显示...
国家知识产权局信息显示,TCL华星光电技术有限公司申请一项名为“光学膜、偏光片及显示装置”的专利,公开号CN121784874A,申请日期为2026年3月。 专...
证券之星消息,根据市场公开信息及4月2日披露的机构调研信息,国投瑞银基金近期对2家上市公司进行了调研,相关名单如下: 1)中航光电 (国投瑞银基金参与公司业绩说...
国家知识产权局信息显示,上海迪勤传感技术有限公司取得一项名为“融合环境参数的电化学氨气传感器原位零点自校准方法”的专利,授权公告号CN121558843B,申请...
国家知识产权局信息显示,益阳市明正宏电子有限公司取得一项名为“一种改善PCB防焊曝光辅助工具”的专利,授权公告号CN115623692B,申请日期为2022年1...
国家知识产权局信息显示,宁波群芯微电子股份有限公司取得一项名为“光电隔离驱动器”的专利,授权公告号CN116318113B,申请日期为2023年2月。 天眼查资...
证券之星消息,隆扬电子(301389)04月02日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。 投资者提问:请问公司热管理材料是否应用于AI服务器领域?是否应用于芯...