南亚科技申请半导体元件及其制造方法专利，提升半导体元件的电性性能
创始人
2026-01-12 20:08:58
0次
国家知识产权局信息显示，南亚科技股份有限公司申请一项名为“半导体元件及其制造方法”的专利，公开号CN121310992A，申请日期为2024年10月。
专利摘要显示，本发明提供一种半导体元件，包括基板、单元结构、第一间隔结构、第二间隔结构、位元线结构、着陆垫、以及保护层。单元结构包含第一单元结构以及第二单元结构，并且位元线结构经由第一间隔结构与第一单元结构分隔，以及经由第二间隔结构与第二单元结构，其中所述第一间隔结构包含第一氮化物间隔层以及形成于所述第一氮化物间隔层中的第一气隙，其中保护层中的碳的重量百分比为4.2％至50％。还提供一种制造半导体元件的方法。半导体元件的保护层，可以提供较佳的蚀刻阻抗性，并对于着陆垫以及气隙表现出较佳的保护效果，从而提升半导体元件的电性性能。
声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。
来源：市场资讯
相关内容
热门资讯
股票行情快报：强达电路（301...
证券之星消息，截至2026年5月21日收盘，强达电路(301628)报收于112.65元，下跌4.5...
原创 超...
在当下追求生活品质的时代，一台好冰箱早已不再是简单的食物储存工具，而是提升家居格调与生活效率的重要伙...
阳光电源再揽中东7.5GWh储...
每经AI快讯，据阳光电源微信公众号5月21日消息，继沙特7.8GWh全球最大储能项目落地后，近日阳光...
长鑫科技IPO上会在即！科创半...
截至10:38，科创半导体ETF华夏（588170）上涨2.17%，半导体设备ETF华夏（56259...
平头哥真武芯片已出货56万片，...
【大河财立方 记者 陈薇 文图】5月20日，在2026阿里云峰会上，平头哥半导体副总裁高慧表示，截至...
英伟达亮眼财报点燃科技板块热情...
截至2026年5月21日11:01，芯片产业指数(931743)上涨1.72%，早盘最高涨超3%。成...
DBX 676 电子管话筒前置...
概述 专业音频谱系。 在dbx Professional Products，我们很自豪地推出全新的6...