江苏晋誉达半导体申请晶圆自动检测方法专利，避免了对晶圆造成二次伤害的问题_电子电器

江苏晋誉达半导体申请晶圆自动检测方法专利，避免了对晶圆造成二次伤害的问题

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2026-01-12 20:09:00

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国家知识产权局信息显示，江苏晋誉达半导体股份有限公司申请一项名为“一种晶圆自动检测方法”的专利，公开号CN121310924A，申请日期为2025年9月。

专利摘要显示，本发明公开了一种晶圆自动检测方法，S1、将多个晶圆放置在料仓内、并将料仓定位在升降机构上；S2、升降机构带动料仓升降至取料高度，通过取料机构移动至取料工位、并取出一个晶圆；S3、取料机构反向滑动、并到达检测工位；S4、检测设备的固定座上沿Y轴滑动有滑座，滑座上沿X轴滑动有载台；通过集成式动力组件驱动滑座和载台移动来调整检测位；S5、取走检测后的晶圆；S6、在S3至S5工序进行时，升降机构带动下一晶圆升降至取料高度；S7、按照S3至S6工序进行连续性取料和检测工作。实现了机械化连续供料、取料和多位置检测，减少了人工参与度，提升了检测速度和工作效率；且无需反复移动晶圆便可实现多位置检测，避免了对晶圆造成二次伤害的问题。

天眼查资料显示，江苏晋誉达半导体股份有限公司，成立于2014年，位于苏州市，是一家以从事其他制造业为主的企业。企业注册资本3000万人民币。通过天眼查大数据分析，江苏晋誉达半导体股份有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目31次，财产线索方面有商标信息6条，专利信息103条，此外企业还拥有行政许可10个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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