电子电器
小米系牵线搭桥失败？帝奥微收购荣湃半导体交易宣告终止
12月5日，帝奥微(688381)公告，公司原拟以发行股份及支付现金的方式购买荣湃半导体（上海）有限公司（简称“荣湃半导体”）100%的股权同时募集配套资金。此...
寒序科技取得非易失存储-SRAM数据转移单元、异质集成存储系统及芯片系统专利
国家知识产权局信息显示，寒序科技（北京）有限公司取得一项名为“非易失存储-SRAM数据转移单元、异质集成存储系统及芯片系统”的专利，授权公告号CN1195171...
股票行情快报：强达电路（301628）12月5日主力资金净卖出92.92万元
证券之星消息，截至2025年12月5日收盘，强达电路(301628)报收于85.37元，上涨2.35%，换手率2.43%，成交量7929.0手，成交额6693....
绘强电子申请便于安装的复印机粉盒专利，方便粉盒拆装
国家知识产权局信息显示，中山市绘强电子科技有限公司申请一项名为“一种便于安装的复印机粉盒”的专利，公开号CN121069722A，申请日期为2025年10月。 ...
绝缘电阻检测，第三方检测机构
绝缘电阻检测技术 绝缘电阻检测技术 一、检测介绍 绝缘电阻检测是电气设备安全性能评估中的关键环节，主要用于评估电气设备或材料在特定电压下绝缘性能的优劣。绝...
南通同裕光电科技取得用于配电网的接地故障诊断装置专利
国家知识产权局信息显示，南通同裕光电科技有限公司取得一项名为“一种用于配电网的接地故障诊断装置”的专利，授权公告号CN120908603B，申请日期为2025年...
通视光电取得基于多维光学感知的成像设备及方法专利
国家知识产权局信息显示，长春通视光电技术股份有限公司取得一项名为“一种基于多维光学感知的成像设备及成像方法”的专利，授权公告号CN120897123B，申请日期...
鸿钧微电子取得验证方法及存储介质专利
国家知识产权局信息显示，广东鸿钧微电子科技有限公司取得一项名为“验证方法及存储介质”的专利，授权公告号CN119312744B，申请日期为2024年9月。 天眼...
新通达电子取得基于胶体喷涂的IC台阶保护结构专利，显著提高了生产效率和产品质量
国家知识产权局信息显示，江苏新通达电子科技股份有限公司取得一项名为“基于胶体喷涂的IC台阶保护结构”的专利，授权公告号CN 223620336 U，申请日期为2...
济南汽车检测中心等申请车辆屏蔽电源系统干扰电流的测量装置、方法、终端及存储介质专利，显著提高测量数据的准确性
国家知识产权局信息显示，济南汽车检测中心有限公司;中国重汽集团济南动力有限公司申请一项名为“一种车辆屏蔽电源系统干扰电流的测量装置、方法、终端及存储介质”的专利...
国盛卓越光电取得一种偏光片打孔装置专利
国家知识产权局信息显示，赣州市国盛卓越光电材料有限公司取得一项名为“一种偏光片打孔装置”的专利，授权公告号CN120552150B，申请日期为2025年7月。 ...
华进半导体申请光电合封器件的封装方法专利，减少飞片问题发生
国家知识产权局信息显示，华进半导体封装先导技术研发中心有限公司申请一项名为“光电合封器件的封装方法”的专利，公开号CN121075927A，申请日期为2025年...
海信取得一种视角切换方法及电子设备专利
国家知识产权局信息显示，海信集团控股股份有限公司取得一项名为“一种视角切换方法及电子设备”的专利，授权公告号CN116843763B，申请日期为2023年5月。...
宁德时代取得电芯电压采集方法、装置、电池管理系统、介质和产品专利
国家知识产权局信息显示，宁德时代润智软件科技有限公司、宁德时代新能源科技股份有限公司取得一项名为“电芯电压采集方法、装置、电池管理系统、介质和产品”的专利，授权...
华虹半导体无锡取得研磨方法专利
国家知识产权局信息显示，华虹半导体（无锡）有限公司取得一项名为“研磨方法”的专利，授权公告号CN114823318B，申请日期为2022年4月。 天眼查资料显示...
富满微电子取得一种充电电路及芯片专利
国家知识产权局信息显示，富满微电子集团股份有限公司取得一项名为“一种充电电路及芯片”的专利，授权公告号CN114362323B，申请日期为2022年1月。 天眼...
四会富仕：部分PCB产品间接应用于机器人领域
证券之星消息，四会富仕(300852)12月05日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。 投资者提问：董秘您好：特朗普政府最新表态支持机器人行业，请问贵公司产...
强达电路：12月5日召开董事会会议
每经AI快讯，强达电路（SZ 301628，收盘价：85.37元）12月5日晚间发布公告称，公司第二届第十一次董事会会议于2025年12月5日在公司会议室以现场...
创豪半导体取得封装基板镭射钻孔方法及封装基板专利
国家知识产权局信息显示，浙江创豪半导体有限公司取得一项名为“封装基板镭射钻孔方法及封装基板”的专利，授权公告号CN120816166B，申请日期为2025年9月...