电子电器
LPS-1KGAT品牌世铨传感器
【广州兰瑟★电子-杨工】提供美国世铨（Vishay）LPS-1KGAT称重传感器：精密测量领域的标杆之作 这款由全球领先电子元器件制造商美国世铨（Vishay ...
电子烟板块2月24日涨0.51%，环旭电子领涨，主力资金净流出10.8亿元
证券之星消息，2月24日电子烟板块较上一交易日上涨0.51%，环旭电子领涨。当日上证指数报收于4117.41，上涨0.87%。深证成指报收于14291.57，上...
雷军：小米未来五年重点攻坚芯片、AI等底层核心技术
【CNMO科技消息】2月24日，小米集团董事长兼CEO雷军对外披露了公司面向“十五五”时期的核心战略规划。雷军表示，小米计划未来五年重点攻坚芯片、AI、操作系统...
金禄电子(301282.SZ)：暂未生产1.6T光模块PCB
格隆汇2月24日丨金禄电子(301282.SZ)在投资者互动平台表示，公司暂未生产1.6T光模块PCB。
爱立信取得具有谐振电路的环形振荡器专利
国家知识产权局信息显示，瑞典爱立信有限公司取得一项名为“具有谐振电路的环形振荡器”的专利，授权公告号CN114073006B，申请日期为2019年7月。 声明：...
带你一文了解芯片开封技术
芯片开封的定义 芯片开封，即Decap，是一种对完整封装的集成电路（IC）芯片进行局部处理的工艺。其目的是去除芯片的封装外壳，暴露出芯片内部结构，同时确保芯片功...
千优精密科技取得汽车充电器电源外壳专利，解决接口无防护易受损问题
国家知识产权局信息显示，千优精密科技（东莞）有限公司取得一项名为“一种汽车充电器电源外壳”的专利，授权公告号CN223934557U，申请日期为2025年4月。...
飞特质科取得电源线音频传导敏感度自动测试切换系统专利
国家知识产权局信息显示，飞特质科（北京）计量检测技术有限公司取得一项名为“一种电源线音频传导敏感度自动测试切换系统”的专利，授权公告号CN121253964B，...
苏州斯塔韦尔航天申请基于反电势观测器的航天永磁电机磁链在线估算方法专利，高低温环境下估算误差更小
国家知识产权局信息显示，苏州斯塔韦尔航天科技有限公司申请一项名为“一种基于反电势观测器的航天永磁电机磁链在线估算方法”的专利，公开号CN121566975A，申...
中国电力科学研究院申请用于电磁脉冲测试的电流测量装置专利，减少了测量误差
国家知识产权局信息显示，中国电力科学研究院有限公司申请一项名为“用于电磁脉冲测试的电流测量装置”的专利，公开号CN121559136A，申请日期为2025年11...
国网冀北电力申请基于短路电流解析的VSG暂态电压支撑分析方法专利，实现对逆变器暂态电压支撑特性的定量化解析
国家知识产权局信息显示，国网冀北电力有限公司电力科学研究院;华北电力大学（保定）申请一项名为“一种基于短路电流解析的VSG暂态电压支撑分析方法”的专利，公开号C...
PAM8904EGPR芯片参数 压电发声器驱动芯片 集成电荷驱动芯片
PAM8904EGPR 是 Diodes Incorporated 推出的单通道压电 / 陶瓷发声器专用驱动芯片，集成 1MHz 固定频率电荷泵升压转换器，支持...
光学家申请轴径双向超导直接式抗冻平板集热器板芯专利，有效解决了冻裂风险
国家知识产权局信息显示，浙江光学家科技有限公司申请一项名为“轴径双向超导直接式抗冻平板集热器板芯”的专利，公开号CN121557618A，申请日期为2025年1...
超导+铝电池概念联动2连板！法尔胜9:30再度涨停，背后逻辑揭晓
据交易所数据显示， 法尔胜连续两个交易日涨停，晋级2连板。该股今日于9时30分封涨停，成交额1.08亿元，换手率3.95%。金融界App AI线索挖掘：近期 超...
港股通科技ETF鹏华(159751)盘中净申购3400万份，港股智能驾驶、半导体板块走强
港股智能驾驶、半导体板块走强，消息面上，摩尔线程AI训推一体GPU智算卡 MTT S5000已与五一视界下一代智驾仿真平台 SimOne 4.0完成系统性适配与...
积塔半导体取得双大马士革结构制作方法专利
国家知识产权局信息显示，上海积塔半导体有限公司取得一项名为“一种双大马士革结构的制作方法”的专利，授权公告号CN115547923B，申请日期为2022年9月。...
奕斯伟申请阻抗校准装置、方法及芯片专利，实现自适应校准
国家知识产权局信息显示，海宁奕斯伟计算技术有限公司;北京奕斯伟计算技术股份有限公司申请一项名为“阻抗校准装置、方法及芯片”的专利，公开号CN121565076A...
德洲精密取得多芯片CLIP封装结构专利
国家知识产权局信息显示，宁波德洲精密电子有限公司取得一项名为“一种多芯片的CLIP封装结构”的专利，授权公告号CN121335561B，申请日期为2025年12...
苏州国显申请芯片封装结构及制备方法专利，实现多个芯片中至少两个芯片之间的电性互连
国家知识产权局信息显示，苏州国显创新科技有限公司申请一项名为“芯片封装结构及芯片封装结构制备方法”的专利，公开号CN121568585A，申请日期为2025年1...
CPO、PCB概念股集体大涨，创业板指半日涨1.8%，关注创业板ETF易方达（159915）等产品投资机会
2月24日早盘，CPO、PCB概念股表现强势，国际复材20%涨停，天孚通信涨超13%，中际旭创涨超6%，新易盛涨超3%。截至午间收盘，创业板成长指数上涨2.4%...