电子电器

辉达申请用于舱室内监控系统及应用的使用多模态传感器融合的乘员评估专利,可预测表示乘员尺寸的至少一个特性

国家知识产权局信息显示,辉达公司申请一项名为“用于舱室内监控系统及应用的使用多模态传感器融合的乘员评估”的专利,公开号CN121569325A,申请日期为202...

崧盛股份:投资设立合资公司 开展服务器电源、AI电源等数字能源产品业务

人民财讯2月25日电,崧盛股份(301002)2月25日公告,公司于2026年2月25日与西安亿麦同创咨询服务合伙企业(有限合伙)(简称“西安亿麦同创”)、西安...

江苏蓝沛取得一体成型电感器焊锡装置专利,有效保护工作人员身心健康

国家知识产权局信息显示,江苏蓝沛新材料科技有限公司取得一项名为“一种一体成型电感器的焊锡装置”的专利,授权公告号CN223932762U,申请日期为2024年1...

水晶光电大宗交易折价成交543.20万股

水晶光电02月25日大宗交易平台共发生2笔成交,合计成交量543.20万股,成交金额14856.44万元。成交价格平均为27.35元,相对今日收盘价折价1.55...

南瑞继保申请模块化多电平换流器控制方法专利,能使不同电压等级功率模块稳定运行

国家知识产权局信息显示,南京南瑞继保电气有限公司;南京南瑞继保工程技术有限公司;常州博瑞电力自动化设备有限公司申请一项名为“模块化多电平换流器的控制方法及装置”...

科创半导体设备ETF鹏华(589020)涨超5.7%,半导体产业链强势拉升

午后半导体设备涨幅扩大,消息面上,2月24日,上交所官网显示,盛合晶微科创板IPO已成功通过上交所上市审核委员会审议。若最终成功发行,盛合晶微将成为A股市场首家...

德兰明海取得电池管理电路和储能电源专利,提升电池使用的安全性

国家知识产权局信息显示,深圳市德兰明海新能源股份有限公司取得一项名为“电池管理电路和储能电源”的专利,授权公告号CN223942477U,申请日期为2025年3...

英洛华申请推杆电机伸缩到位判定方法及其判定系统专利,推杆电机内部不需要安装使用霍尔传感器

国家知识产权局信息显示,浙江英洛华康复器材有限公司申请一项名为“推杆电机伸缩到位判定方法及其判定系统”的专利,公开号CN121566971A,申请日期为2025...

雅创电子(301099.SZ):暂时未对卫星通讯有所布局

格隆汇2月25日丨雅创电子(301099.SZ)在投资者互动平台表示,公司主要聚焦于光通讯细分市场,暂时未对卫星通讯有所布局。

原创 美国专家再放狠话:中国芯片突围走到哪一步了?

芯片,曾是许多人只在课本物理或科幻电影中听过的东西,却在国际博弈中一次次成为聚光灯下的主角。自2018年中美贸易战爆发后,这颗硅基小片成了全球科技角力的缩影:美...

低功耗国产单片机灵动MM32L系列

作为一款专为节能场景量身打造的新一代国产单片机,MM32L系列基于成熟的Arm®Cortex®-M0+内核构建,不仅在性能上表现稳健,更在功耗控制上有出色的表现...

主力榜丨同类流出金额最大!科创芯片设计ETF(588780)流出2398.0万元

2月25日,科创芯片设计ETF(588780)报收0.897元,收跌0.99%,成交金额1.52亿元。主力资金(单笔成交额100万元以上)流出金额达2398.0...

景顺长城基金的芯片ETF景顺(159560)主力资金流出120.0万元

2月25日,芯片ETF景顺(159560)报收1.876元,收涨0.48%,成交金额803.5万元。主力资金(单笔成交额100万元以上)流出金额达120.0万元...

雅晶电子取得用于晶振的激光焊接设备专利,减少能源损耗

国家知识产权局信息显示,浙江雅晶电子有限公司取得一项名为“一种用于晶振的激光焊接设备”的专利,授权公告号CN223932826U,申请日期为2025年3月。 专...

浙江云端取得应用于盖型螺母的电阻焊组件专利,提升电阻焊接的稳定性

国家知识产权局信息显示,浙江云端汽车部件有限公司取得一项名为“一种应用于盖型螺母的电阻焊组件”的专利,授权公告号CN223932797U,申请日期为2025年1...

IBM发布嵌入AI智能体的下一代全闪存产品组合

(全球TMT2026年2月25日讯)IBM近日发布了嵌入了AI智能体的下一代闪存系统IBM FlashSystem,通过内嵌AI智能体增强了AI能力,实现持续性...

南瑞继保申请关断电容阵列配置评估方法专利,可精确评估功率半导体器件门极驱动单元的关断电容阵列配置

国家知识产权局信息显示,南京南瑞继保电气有限公司;南京南瑞继保工程技术有限公司;常州博瑞电力自动化设备有限公司申请一项名为“关断电容阵列配置评估方法、系统及计算...

无锡金源半导体取得喷淋头及薄膜沉积装置专利

国家知识产权局信息显示,无锡金源半导体科技有限公司取得一项名为“喷淋头及薄膜沉积装置”的专利,授权公告号CN121183314B,申请日期为2025年11月。 ...

LLM芯片企业MatX完成5亿美元融资,正打造高吞吐低延迟产品

IT之家 2 月 25 日消息,MatX 是一家专注 LLM 工作负载的 AI 芯片企业,由两位前谷歌 TPU 工程师创立。该企业当地时间 24 日宣布完成了 ...

晶明科技取得可配置高低阈值数字量输出电路专利,响应速度快

国家知识产权局信息显示,扬州晶明科技有限公司取得一项名为“一种可配置高低阈值的数字量输出电路”的专利,授权公告号CN223942690U,申请日期为2024年1...

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