国家知识产权局信息显示,盐城芯辉电子科技有限公司取得一项名为“一种可调节间距的半导体芯片测试夹具”的专利,授权公告号CN224216753U,申请日期为2025年5月。
专利摘要显示,本实用新型公开了一种可调节间距的半导体芯片测试夹具,属于半导体芯片领域,包括放置板,放置板上方的四角处均固定连接有立柱,四个立柱的内部均转动连接有安装杆,四个安装杆的顶端均固定连接有连接杆,连接杆一侧的中部开设有凹槽,连接杆一侧中部开设有八个圆孔,本方案中,通过滑动套在连接杆上的滑动,结合八个等距线性阵列的圆孔与卡块的卡接,能够实现测试部件安装位置的多档位调节,无论是尺寸超出传统固定范围的芯片,还是非规则形状、引脚分布特殊的芯片,均可通过调整滑动套的位置实现精准适配,极大地拓宽了夹具的适用范围,减少了因芯片规格差异而频繁更换夹具的情况,降低企业设备采购与使用成本。
天眼查资料显示,盐城芯辉电子科技有限公司,成立于2023年,位于盐城市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本500万人民币。通过天眼查大数据分析,盐城芯辉电子科技有限公司专利信息4条,此外企业还拥有行政许可2个。
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来源:市场资讯