耕兴电子取得TLVR电感强化焊锡性结构专利，方便检测焊锡性不佳的TLVR电路结构
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2025-12-26 14:08:28
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国家知识产权局信息显示，东莞耕兴电子科技有限公司取得一项名为“TLVR电感强化焊锡性结构”的专利，授权公告号CN223712531U，申请日期为2024年12月。
专利摘要显示，一种TLVR电感强化焊锡性结构，包括：框架，设置有容置槽及至少一个框架导片开口，容置槽设于框架内部，提供零件放置空间，框架导片开口穿设于框架底部，提供零件外露于框架；盖板，罩设于框架，并封闭框架，盖板设置有至少一个盖板导片开口，盖板导片开口穿设于盖板底部，提供零件外露于盖板；绕组，设于容置槽内，并使绕组抵靠于容置槽；导片，设于容置槽内，导片位于绕组的相对内侧位置，导片包含至少一个定位销，设于导片底部，定位销数量等同于框架导片开口及盖板导片开口，定位销外露于框架的框架导片开口及盖板的盖板导片开口。综上所述，本申请不仅大幅增加热传导效率，并且方便检测焊锡性不佳的TLVR电路结构。
天眼查资料显示，东莞耕兴电子科技有限公司，成立于2022年，位于东莞市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本2064万。通过天眼查大数据分析，东莞耕兴电子科技有限公司参与招投标项目7次，专利信息1条，此外企业还拥有行政许可3个。
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来源：市场资讯
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