赛密特思取得半导体封装检测结构专利，可对半导体传输方向进行限位方便检测
创始人
2025-12-08 17:07:51
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国家知识产权局信息显示，赛密特思半导体技术（苏州）有限公司取得一项名为“一种半导体封装检测结构”的专利，授权公告号CN223637408U，申请日期为2024年11月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种半导体封装检测结构，涉及半导体封装技术领域，包括检测台，所述检测台的底部开设有收料槽，所述收料槽的内侧设有收料板，且所述检测台的侧面设有支撑架，所述支撑架的顶部活动连接有传输带，所述传输带的右侧面设有位于检测台顶部的辅助辊，所述检测台的内侧设有位于传输带顶部的限位件，本实用新型通过传输带顶部设有位于检测台侧面的限位件，限位件内限位板侧面通过轴承安装位于检测台侧面的螺杆，螺杆的顶部安装手轮一，转动手轮一，可使两个限位板的位置得以移动，可对半导体传输方向进行限位，使其保持落料时在辅助辊的正中部，方便检测摄像头对其进行检测。
天眼查资料显示，赛密特思半导体技术（苏州）有限公司，成立于2022年，位于苏州市，是一家以从事专业技术服务业为主的企业。企业注册资本300万人民币。通过天眼查大数据分析，赛密特思半导体技术（苏州）有限公司专利信息8条，此外企业还拥有行政许可2个。
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来源：市场资讯
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