东辉半导体申请基于狭缝投影成像的激光选择性固化方法专利，实现光斑宽度由图像识别结果实时闭环控制_电子电器

东辉半导体申请基于狭缝投影成像的激光选择性固化方法专利，实现光斑宽度由图像识别结果实时闭环控制

创始人

2026-09-12 19:21:07

0次

国家知识产权局信息显示，珠海东辉半导体装备有限公司申请一项名为“一种基于狭缝投影成像的激光选择性固化方法”的专利，公开号CN122731959A，申请日期为2026年8月。

专利摘要显示，本发明涉及一种基于狭缝投影成像的激光选择性固化方法，包括激光器依次执行扩束准直、狭缝裁剪和缩像投影光学步骤；将印有未固化银浆线路的基板固定于运动平台，完成像素当量标定和狭缝‑光斑倍率标定；形成清晰的二维共轴图像；控制单元计算线路的实际宽度和中心线轨迹；计算可调狭缝的开口宽度Ws，并向狭缝调节机构发出精确调节指令；通过相机观察狭缝在银线表面的投影像，清晰聚焦于银浆表面；控制单元开启激光，生成平顶矩形光斑精确沿银线路径扫描。本发明通过视觉反馈的线宽自适应光斑调节工艺，引入共轴成像、在线测宽、狭缝宽度反算、光斑匹配的自适应流程，光斑宽度由图像识别结果实时闭环控制。

天眼查资料显示，珠海东辉半导体装备有限公司，成立于2021年，位于珠海市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1560.3526万人民币。通过天眼查大数据分析，珠海东辉半导体装备有限公司共对外投资了4家企业，参与招投标项目14次，财产线索方面有商标信息6条，专利信息74条，此外企业还拥有行政许可19个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

企业投影光斑宽度成像投资激光导体选择性专利银浆银线

上一篇：长飞先进半导体申请半导体器件及其制备方法专利，能够降低半导体器件的成本以及流通时间

下一篇：西安热工研究院申请调相机暂态电压支撑控制方法专利，适配高比例新能源并网场景的暂态电压稳定控制需求

东辉半导体申请基于狭缝投影成像的激光选择性固化方法专利，实现光斑宽度由图像识别结果实时闭环控制

相关内容

热门资讯