南亚科技申请半导体结构的制造方法专利，避免主动区移位和坍塌问题
创始人
2026-09-08 11:21:06
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国家知识产权局信息显示，南亚科技股份有限公司申请一项名为“半导体结构的制造方法”的专利，公开号CN122719147A，申请日期为2026年6月。

专利摘要显示，本发明提供一种半导体结构的制造方法，其包括以下步骤。形成沟槽于基板中。对基板执行第一氧化工艺，以形成第一氧化薄层于沟槽中。对第一氧化薄层执行第二氧化工艺，以形成第二氧化薄层于第一氧化薄层上，其中第一氧化工艺不同于第二氧化工艺。沉积隔离材料于第二氧化薄层上。此方法可以避免主动区移位和坍塌问题。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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