国家知识产权局信息显示,精芯半导体设备(沈阳)有限公司取得一项名为“一种半导体加工用定位装置”的专利,授权公告号CN224734133U,申请日期为2025年9月。
专利摘要显示,本实用新型公开了一种半导体加工用定位装置,它主要由一个底部固定台构成。在这个底部固定台的上方,精心设计并安装了一个定位台。定位台上设置了一个专门用于放置半导体的放置槽,而这个放置槽内则放置了一个矩形形状的半导体,以便进行精确的定位和加工,通过定位台和放置槽的设计,可以确保矩形半导体被精确地放置在预定位置;支撑板和承载板的设置为液压缸提供了一个稳定的支撑平台,确保了液压缸的稳定运作。液压缸和液压杆的组合允许对矩形半导体施加精确的压力,实现对半导体的灵活调整和固定;弓形下压板的设计可以有效地夹持矩形半导体的边角,确保半导体在加工过程中不会移动。
天眼查资料显示,精芯半导体设备(沈阳)有限公司,成立于2023年,位于沈阳市,是一家以从事电气机械和器材制造业为主的企业。企业注册资本500万人民币。通过天眼查大数据分析,精芯半导体设备(沈阳)有限公司共对外投资了1家企业,参与招投标项目2次,财产线索方面有商标信息1条,专利信息2条,此外企业还拥有行政许可2个。
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来源:市场资讯