原创 美国吹了一个牛：2030年芯片产能占全球20%，或超过中国大陆
众所周知，目前美国的芯片产业在制造领域是高度空心化的。
所谓的空心化，即美国的芯片在美国设计好之后，绝大多数无法在本土制造，得交给亚洲的厂商来制造。
如下图所示，这是全球芯片设计、制造的供给情况。
可以看到，美国需要全球53%的产能，但自己只有8%，有45%的大缺口。
而像中国大陆是6%的需求，却有15%的产能，有15%的富余，中国台湾有22%的富余，还有韩国、日本也都有富余，这些富余的产能，就是在帮助美国、欧洲制造芯片的。
所以像美国的苹果、英伟达、高通、AMD等，自己都不制造芯片，都是交给台积电、中芯国际等企业来代工，这就是空心化。
而目前芯片制造产能，越来越重要，所以最近几年，美国也一直想要发展芯片制造产业，为此，使用了各种办法来吸引投资。
拜登时代是搞出了530亿美元激励计划，补贴来美国建芯片厂的企业。特朗普上台后，则加税逼着这些企业来美国建厂。
按照美国的数据，到2025年7月份，全球的半导体生态中的企业，已经宣布超过5000亿美元的投资到美国建厂了。
所以美国认为，到2030年，美国芯片制造产能将增长三倍，到时候全球芯片产能将占至少20%以上，成为仅次于中国台湾的地区，或超过中国大陆。
并且美国会逐步发展，逐步发展成与中国台湾并列的全球半导体重镇，特别是在先进芯片制造上，成为第二大前沿芯片生产国（地区）。
美国还称，随着这些芯片企业纷纷到美国投资建厂，于是自2022年以来，中国大陆宣布的半导体相关投资价值下降了约80%，因为这些企业都跑美国来了。
不过，针对这个数据，也有专业人士怀疑，因为美国目前只是虚假的繁荣，这些所谓的投资，会不会真正落实下来还不一定，很多只是口头支票。
另外，美国造芯片，有一个无法忽悠的事情，那就是不管是在美国建厂，还是运营芯片厂，其成本远高于中国台湾、中国大陆，至少高30%以上，就算美国芯片厂多了，也无法竞争。