国家知识产权局信息显示,苏州芯华微智能设备有限公司取得一项名为“一种支持激光器芯片视觉定位的点胶UV固化装置”的专利,授权公告号CN224641481U,申请日期为2025年9月。
专利摘要显示,本实用新型公开了一种支持激光器芯片视觉定位的点胶UV固化装置,包括:芯片承载模组、升降位移控制机构和UV与点胶组合机构和多方位限位模组;升降位移控制机构对应芯片承载模组的上方位置设置,UV与点胶组合机构安装于升降位移控制机构一侧且对应芯片承载模组的位置;升降位移控制机构控制UV与点胶组合机构在水平方向上及竖直方向上的位移;UV与点胶组合机构对待处理的芯片进行点胶和UV固化;多方位限位模组控制其连接的水平限位端在多轴方向上对待处理芯片进行限位;本实用新型采用多种电控滑台以及微调滑台的设计,使本装置能够在多角度下进行灵活控制,在芯片固化工序中完成芯片芯片靶区的高精度对位、点胶及固化。
天眼查资料显示,苏州芯华微智能设备有限公司,成立于2023年,位于苏州市,是一家以从事研究和试验发展为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析,苏州芯华微智能设备有限公司专利信息5条,此外企业还拥有行政许可2个。
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来源:市场资讯