国家知识产权局信息显示,南京华天先进封装有限公司申请一项名为“一种多芯片封装结构及制作方法”的专利,公开号CN122602906A,申请日期为2026年5月。
专利摘要显示,本发明提供了一种多芯片封装结构,其实现多芯片灵活的异构集成,将高速传输芯片与低速传输芯片分区域放置实现芯片之间高效低延迟互联,突破单一芯片的极限,提升芯片系统性能。其包括:第二塑封体,其包括第一封装体、第一基板、第二电芯片、若干小功能芯片,第一基板的内部具有进行电信号传输的第一内部布线层,第二电芯片的高度和第一塑封体的高度相当,第一基板的一表面内凹形成若干功能芯片的凹槽结构,每组小功能芯片分别独立嵌装于对应的凹槽结构内,第一封装体与第二电芯片通过倒装上芯方式连接到第一基板上,第二基板,第二基板的内部具有进行电信号传输的第二内部布线层;以及大功能芯片,其高度和第二塑封体的高度相当。
天眼查资料显示,南京华天先进封装有限公司,成立于2025年,位于南京市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本200000万人民币。通过天眼查大数据分析,南京华天先进封装有限公司专利信息7条。
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