江苏欧佰斯特申请半导体芯片厚度测量装置及方法专利，防止对芯片造成划伤或其他物理损伤_电子电器

江苏欧佰斯特申请半导体芯片厚度测量装置及方法专利，防止对芯片造成划伤或其他物理损伤

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2026-08-15 20:25:39

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国家知识产权局信息显示，江苏欧佰斯特科技有限公司申请一项名为“一种半导体芯片厚度测量装置及方法”的专利，公开号CN122566696A，申请日期为2026年5月。

专利摘要显示，本发明涉及半导体领域，公开了一种半导体芯片厚度测量装置及方法，该半导体芯片厚度测量装置，包括工作台，所述工作台的顶部对称固定连接有电动滑轨，所述电动滑轨的内部设置有滑块，所述滑块的顶部设置有连接件，所述连接件相对的一侧连接有固定台，所述固定台的顶部均匀设置有吸附孔，所述固定台的底部固定连接有真空泵，所述真空泵的输入端固定连接有连接管，所述连接管的底部设置有电动调压阀。通过真空泵使吸附孔及连接管形成的负压通道，从而对芯片进行非机械接触的吸附固定，通过激光测厚仪及激光传感器对固定台顶部表面的芯片进行厚度检测，实现了对芯片进行非机械接触的测量，防止对芯片造成划伤或其他物理损伤。

天眼查资料显示，江苏欧佰斯特科技有限公司，成立于2020年，位于苏州市，是一家以从事研究和试验发展为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，江苏欧佰斯特科技有限公司参与招投标项目2次，专利信息15条，此外企业还拥有行政许可5个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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