苏州沁燕集成电路申请芯片电子设计仿真方法专利，实现超大规模物理场协同分析速率的跃升
创始人
2026-08-03 21:36:35
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国家知识产权局信息显示，苏州沁燕集成电路有限公司申请一项名为“一种芯片电子设计仿真方法”的专利，公开号CN122491182A，申请日期为2026年6月。
专利摘要显示，本发明涉及电子设计仿真技术领域，具体为一种芯片电子设计仿真方法，包括以下步骤：提取封装互连网络数据，得到初始系统矩阵；估算所述初始系统矩阵的谐振频率集合，确定复平面展开点集合；拆分所述初始系统矩阵的状态向量，生成节点电压矩阵和支路电流矩阵；利用所述复平面展开点集合对所述节点电压矩阵和所述支路电流矩阵进行迭代计算，生成电压区基向量和电流区基向量。本发明接入电路仿真器执行瞬态仿真测试，打破海量寄生参数引发的维度爆炸瓶颈，压缩求解庞大代数方程组所需的内存空间与时间开销，在维持原有电学功能与性能表现预测准确性的前提下，实现超大规模物理场协同分析速率的跃升。
天眼查资料显示，苏州沁燕集成电路有限公司，成立于2022年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本5000万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州沁燕集成电路有限公司共对外投资了1家企业，专利信息7条，此外企业还拥有行政许可7个。
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来源：市场资讯
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