国家知识产权局信息显示,群创光电股份有限公司;铨心半导体异质整合股份有限公司申请一项名为“复合电路叠层”的专利,公开号CN122497393A,申请日期为2025年8月。
专利摘要显示,本揭露提供一种复合电路叠层,其包括第一重布线层、第二重布线层以及核心复合层。第二重布线层与第一重布线层相对地设置。核心复合层位于第一重布线层与第二重布线层之间。核心复合层至少包括第一核心子层、第二核心子层以及第三核心子层。第一核心子层、第二核心子层与第三核心子层的物理特性不相等。
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