回天新材：半导体封装用胶业务拓展顺利
创始人
2025-11-28 19:37:25
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证券之星消息，回天新材(300041)11月28日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者提问：董秘，您好！据说贵公司正在向半导体前道制程领域积极拓展，不知计划何时会有技术突破？在化学机械抛光垫和光刻胶配套试剂：如显影液、剥离液、清洗液等，这些是高纯湿电子化学品，有无在积极进行技术攻关和客户导入。还有临时键合胶：用于3D IC制造等先进封装及前道薄晶圆处理的临时键合胶是否也在布局，进展是否顺利？

回天新材回复：您好！公司半导体封装用胶业务拓展顺利，系列产品包括underfill、edgebond、TIM、LID粘接等，相关产品已在行业标杆客户处供货应用或推广验证。感谢您的关注！

以上内容为证券之星据公开信息整理，由AI算法生成（网信算备310104345710301240019号），不构成投资建议。

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