紫光同创申请芯片结构和半导体器件专利，实现电源地网络的连续性_电子电器

紫光同创申请芯片结构和半导体器件专利，实现电源地网络的连续性

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2026-04-04 19:28:43

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国家知识产权局信息显示，深圳市紫光同创电子股份有限公司申请一项名为“芯片结构和半导体器件”的专利，公开号CN121793753A，申请日期为2025年11月。

专利摘要显示，本申请公开了一种芯片结构和半导体器件，包括：第一金属层、第一层间介电层、MIM电容、第二层间介电层和第二金属层；MIM电容包括电容上极板、电容介电层和电容下极板；第一金属层包括多个第一电源线和多个第一地线，第一电源线和第一地线沿第一方向按照第一间距交替排列；第二金属层包括多个第二电源线和多个第二地线，第二电源线和第二地线沿第二方向按照第二间距交替排列；第一通孔用于电连接第一电源线与重布线层；第二通孔用于电连接第一地线与重布线层；电容上极板通过第三通孔与第一电源线电连接；第一金属层的第一电源线和第一地线与重布线层连接，释放更多空间，通过规划MIM电容的连接区域，确保MIM电容正常连接，实现电源地网络的连续性。

天眼查资料显示，深圳市紫光同创电子股份有限公司，成立于2013年，位于深圳市，是一家以从事住宿业为主的企业。企业注册资本54927.8942万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市紫光同创电子股份有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目101次，财产线索方面有商标信息60条，专利信息507条，此外企业还拥有行政许可26个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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