芯联微电子申请OPC迭代修正方法专利，提升光刻工艺修正效率
创始人
2026-07-16 14:13:59
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国家知识产权局信息显示，重庆芯联微电子有限公司申请一项名为“一种OPC迭代修正方法、电子设备及存储介质”的专利，公开号CN122389800A，申请日期为2026年4月。
专利摘要显示，本发明提供了一种OPC迭代修正方法、电子设备及存储介质，其中方法包括，对设计版图进行OPC模型仿真，计算出每个边缘片段的EPE值；将计算出的所述EPE值与预设的EPE阈值比较，筛选出EPE值超出所述EPE阈值的偏差区域，对EPE正负值相同的偏差区域执行环境特征的比对；对所处环境类别相同的偏差区域，按照计算出的EPE值的大小进行EPE等级划分；根据所述EPE等级，为相同的环境类别的每一等级对应的所述偏差区域设定统一的位移量，并基于所述统一的位移量修正每一等级对应的所有偏差区域所在边缘片段执行新一轮的OPC迭代。
天眼查资料显示，重庆芯联微电子有限公司，成立于2023年，位于重庆市，是一家以从事其他制造业为主的企业。企业注册资本870000万人民币。通过天眼查大数据分析，重庆芯联微电子有限公司参与招投标项目975次，专利信息375条，此外企业还拥有行政许可12个。
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来源：市场资讯
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