北京升宇科技申请用于防止后级负载单粒子闩锁的保护电路专利，提高了采用该半导体芯片的电路的宇航系统的可靠性_电子电器

北京升宇科技申请用于防止后级负载单粒子闩锁的保护电路专利，提高了采用该半导体芯片的电路的宇航系统的可靠性

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2026-04-03 19:16:44

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国家知识产权局信息显示，北京升宇科技有限公司申请一项名为“一种用于防止后级负载单粒子闩锁的保护电路”的专利，公开号CN121770509A，申请日期为2026年2月。

专利摘要显示，本发明公开了一种用于防止后级负载单粒子闩锁的保护电路，包括串接于电源与后级负载之间的电子负载开关，其用于监控流过所述后级负载的电流，并且，当所述电流大于预定电流值时，所述电子负载开关自动关断，并在间隔设定的等待时间后自动尝试闭合开关，如果流过所述电子负载开关的电流大于预定电流值仍然大于所述预定电流值，继续维持电子负载关断，否则闭合开关。本发明简化了后级负载的半导体芯片的抗单粒子闩锁保护电路，降低了成本，提高了采用该半导体芯片的电路的宇航系统的可靠性。

天眼查资料显示，北京升宇科技有限公司，成立于2015年，位于北京市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本2000万人民币。通过天眼查大数据分析，北京升宇科技有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目144次，专利信息24条，此外企业还拥有行政许可7个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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