国家知识产权局信息显示,发明与合作实验室有限公司、钰创科技股份有限公司取得一项名为“互补式金氧半导体场效晶体管结构”的专利,授权公告号CN 115206968 B,申请日期为2022年4月。
声明:市场有风险,投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成,仅供参考,不构成个人投资建议。
来源:市场资讯
上一篇:东熙汇通科技取得激光测距传感器安装组件专利,可轻松拆卸更换激光测距传感器本体
下一篇:南网数研院取得多环境状态下芯片性能测试方法及装置专利