合封SiC芯片将控制器、驱动电路与SiC功率器件集成在同一封装内，相比传统“控制器+分立功率管”方案，能够减少外围器件数量，简化PCB布局，并降低电源设计难度。

同时，SiC器件具备高耐压、低损耗、耐高温等特性，有助于提升电源转换效率，改善满载温升表现，并为小型化、高功率密度电源设计提供支持。

对于快充适配器、多口电源、DC电源以及工业辅助电源等产品来说，合封SiC芯片不仅能压缩方案体积，也能帮助厂商在效率、可靠性和量产一致性之间取得更好的平衡。

充电头网整理发现，目前晶丰明源、芯茂微、智融科技、茂睿芯、硅动力等厂商均已推出合封SiC芯片，相关产品覆盖18W至140W功率段。

接下来简单介绍一下这些产品，排名不分先后，按企业英文首字母排序。

BPS晶丰明源

BP83323

BP83323是晶丰明源推出的合封SiC电源芯片，内部集成800V SiC功率器件，适用于140W功率段，适合中大功率AC-DC电源应用。

该芯片面向高功率密度电源设计，可用于大功率适配器、多口快充、工业辅助电源等场景。通过将控制与功率器件集成在同一封装中，BP83323有助于减少外围元器件数量，并降低整机设计复杂度。

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Chip Hope芯茂微

LP3798EXM系列

芯茂微LP3798EXM系列是面向中小功率电源应用的合封SiC原边控制芯片，包含LP3798ELM、LP3798EAM、LP3798EBM、LP3798ESM、LP3798ESP多款型号，覆盖18W、24W、36W等功率段。

该系列支持CCM/DCM工作模式，内置耐压大于750V的SiC功率器件，采用EHSOP8L封装。

不同型号内置功率器件导阻不同，其中LP3798ELM导阻为3000mΩ，适合18W应用；LP3798EAM导阻为1500mΩ，适合24W应用；LP3798EBM、LP3798ESM、LP3798ESP则面向36W功率段。

LP3798EXM系列更适合小型适配器、网通设备电源、小家电辅助电源等产品。其优势在于通过原边反馈架构和合封SiC设计减少外围器件数量，帮助电源产品提升集成度并压缩PCB面积。

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LP8841IXC系列

LP8841IXC系列是芯茂微面向更高功率段推出的合封SiC芯片，包含LP8841IHC、LP8841IIC、LP8841IJC三款型号，分别对应75W、90W、110W应用。

该系列采用QR准谐振工作模式，内置耐压大于750V的SiC功率器件，并采用ESOP10封装。

其中LP8841IHC导阻为800mΩ，LP8841IIC导阻为600mΩ，LP8841IJC导阻进一步降低至300mΩ。

相比LP3798系列，LP8841系列更适合中高功率PD适配器、桌面电源、显示器电源及工业辅助电源等场景。通过QR控制与低导阻SiC功率器件结合，该系列有助于提升高功率输出下的效率和温升表现。

ISMARTWARE智融科技

SW11923 / SW11928

智融科技SW11923和SW11928均为合封SiC芯片，支持QR/DCM工作模式，工作频率为130kHz，主要面向中功率至高功率AC-DC电源应用。

其中，SW11923对应50W功率段，内置500mΩ功率器件，采用ESOP7封装；SW11928对应100W功率段，内置270mΩ功率器件，耐压750V，采用ESOP10封装。

两款芯片通过不同导阻和封装配置，覆盖50W至100W电源设计需求。

其中SW11923更适合50W级适配器、DC电源及小型化电源产品；SW11928则更适合100W级PD快充、多口电源和中大功率适配器。

MERAKI茂睿芯

MK2799DAM

MK2799DAM是茂睿芯推出的65W级合封SiC控制器，内置750V功率器件，导阻为390mΩ，工作频率为135kHz，采用ESOP10封装。

该芯片适合65W PD快充适配器、多口充电器及中小功率电源产品采用。

充电头网此前在雅晶源科技65W合封SiC电源适配器中发现了这款产品，MK2799 通过准谐振反激控制配合 SiC 功率器件的高耐压、低损耗特性，有助于提升整机转换效率，降低工作温升，同时为 65W 电源进一步缩小体积提供支持。

该芯片将控制器与 SiC 功率管集成在单颗封装内，有助于减少外围器件数量，提升电源内部空间利用率，并通过 SiC 器件的高频和低损耗特性，改善整机效率与温升表现。

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MK2714AAM

MK2714AAM同样是茂睿芯面向65W级应用推出的合封SiC芯片，导阻为450mΩ，工作频率为130kHz，耐压750V，采用ESOP10封装。

与MK2799DAM相比，MK2714AAM功率段相同，但导阻和工作频率略有区别，可为65W级PD适配器、DC电源及工业辅助电源提供不同选型。

Si-Power硅动力

SP947X系列

硅动力SP947X系列是面向36W至100W功率段推出的合封SiC芯片，包含SP9475E、SP9476E、SP9477E、SP9477W、SP9478W五款型号。

该系列支持QR/DCM/Burst工作模式，内置700V SiC功率器件，覆盖36W、48W、65W、100W等多个功率段。

其中SP9475E对应36W，导阻为1000mΩ；SP9476E对应48W，导阻为540mΩ；SP9477E和SP9477W对应65W，导阻为380mΩ；SP9478W对应100W，导阻进一步降低至180mΩ。

SP9475E、SP9476E、SP9477E采用ESOP6封装，更适合中小功率紧凑型电源；SP9477W和SP9478W采用ESOP10W封装，散热能力更强，更适合65W至100W功率段应用。

SP947X系列可用于快充适配器、多口电源、DC电源、小家电电源以及工业辅助电源。通过合封SiC功率器件和多模式控制策略，兼顾满载效率、轻载效率、待机功耗与EMI表现。

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充电头网总结

合封SiC芯片目前相关产品已经覆盖18W至140W功率段，应用范围也逐步延伸至65W快充、100W多口电源以及更高功率的工业和辅助电源场景。

这类产品的价值并不只是简单替代分立SiC功率管，而是通过控制器、驱动、功率器件与封装的一体化设计，降低电源开发门槛，并提升产品在效率、温升和体积方面的综合表现。

随着更多厂商补齐不同功率段产品，合封SiC有望成为中小功率AC-DC电源升级的重要方向。