经纬天地申请半导体工艺装置及设备专利，提高了产品的良率_电子电器

经纬天地申请半导体工艺装置及设备专利，提高了产品的良率

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2026-04-03 01:31:50

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国家知识产权局信息显示，江苏无锡经纬天地半导体科技有限公司申请一项名为“一种半导体工艺装置及半导体设备”的专利，公开号CN121772685A，申请日期为2025年12月。

专利摘要显示，本发明公开了一种半导体工艺装置及半导体设备，涉及半导体设备技术领域。该半导体工艺装置包括真空腔体、承载机构和真空隔离机构，承载机构可转动地设于真空腔体内，用于在上方承载工件。真空隔离机构设置在真空腔体内部且位于承载机构的下方，其环形的底部壁体与真空腔体具有开口的中空底部匹配性密封连接，其顶部与承载机构密封连接，以使得真空腔体的内壁与真空隔离机构的外壁之间形成密封的工艺真空腔，工艺真空腔用于为工件提供工艺环境。该半导体工艺装置实现了更为可靠的密封隔离与更优的空间利用，提高了产品的良率。

天眼查资料显示，江苏无锡经纬天地半导体科技有限公司，成立于2024年，位于无锡市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本1300万人民币。通过天眼查大数据分析，江苏无锡经纬天地半导体科技有限公司参与招投标项目2次，财产线索方面有商标信息11条，专利信息36条，此外企业还拥有行政许可2个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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