梦启半导体申请晶圆内外圆倒角装置及方法专利，晶圆打磨的效率更高_电子电器

梦启半导体申请晶圆内外圆倒角装置及方法专利，晶圆打磨的效率更高

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2026-07-11 23:22:39

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国家知识产权局信息显示，深圳市梦启半导体装备有限公司申请一项名为“一种晶圆内外圆倒角装置及方法”的专利，公开号CN122353406A，申请日期为2026年5月。

专利摘要显示，本发明涉及半导体加工技术领域，特别涉及一种晶圆内外圆倒角装置及方法，倒角装置包括机架，用于支撑和安装晶圆内外圆倒角装置的其它部件；固定部，用于吸附固定并带动晶圆旋转，固定部上设置有与晶圆的内孔同轴设置的避让槽，避让槽提供对晶圆的内边沿进行倒角时的活动空间；移动部，设置于所述机架上，用于驱动所述固定部移动以使晶圆位于设定的加工位置；打磨部，包括外磨组件和内磨组件，分别用于对所述固定部上的晶圆的外边沿和内边沿进行倒角打磨。本发明中，晶圆可在三维空间内任意移动，可对晶圆的内边沿与外边沿进行同时打磨倒角，与现有技术对晶圆的外边沿与内沿分步分别进行倒角相比，本方案的晶圆打磨的效率更高。

天眼查资料显示，深圳市梦启半导体装备有限公司，成立于2021年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本5000万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市梦启半导体装备有限公司参与招投标项目4次，财产线索方面有商标信息4条，专利信息34条，此外企业还拥有行政许可4个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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