苏州国显申请芯片载板及其制作方法、芯片封装结构专利，极大程度的改善载板在制程中的翘曲变形_电子电器

苏州国显申请芯片载板及其制作方法、芯片封装结构专利，极大程度的改善载板在制程中的翘曲变形

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2026-04-02 09:56:46

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国家知识产权局信息显示，苏州国显创新科技有限公司申请一项名为“芯片载板及其制作方法、芯片封装结构”的专利，公开号CN121772796A，申请日期为2025年12月。

专利摘要显示，本申请提供一种芯片载板及其制作方法、芯片封装结构，该芯片载板包括基板和多层重布线层，基板包括相对设置的第一表面和第二表面，基板上设置有多个导电孔，导电孔自第一表面向第二表面的方向凹陷，导电孔填充有导电结构；多层重布线层位于基板的第一表面，至少部分重布线层与导电结构电连接，重布线层包括介质层，其中介质层与基板的材料均包括无机材料。本申请中基板和重布线层的介质层均为无机材料，使得基板和介质层具有低介电常数，低损耗的特点，同时这样设计也可以使得整个载板的热膨胀系数相似，极大程度的改善载板在制程中的翘曲变形。

天眼查资料显示，苏州国显创新科技有限公司，成立于2025年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本200000万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州国显创新科技有限公司参与招投标项目26次，专利信息1410条，此外企业还拥有行政许可1个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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