信沃精密仪器取得半导体晶片叉手及测量系统专利，提高生产效率_电子电器

信沃精密仪器取得半导体晶片叉手及测量系统专利，提高生产效率

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2026-04-01 20:09:01

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国家知识产权局信息显示，信沃精密仪器（上海）有限公司取得一项名为“一种半导体晶片的叉手、半导体晶片的测量系统”的专利，授权公告号CN224069076U，申请日期为2025年3月。

专利摘要显示，本实用新型公开了一种半导体晶片的叉手、半导体晶片的测量系统，其中，叉手包含：安装板；叉手主体，叉手主体的尾端与安装板相连；立柱，立柱设置在安装板的顶部，立柱上设有照明光源；安装孔，安装孔开设在叉手主体的头端，安装孔上设有检测传感器，检测传感器用于检测照明光源发出的光；真空吸附孔，真空吸附孔开设在叉手主体的头端，用于吸附半导体晶片。本实用新型通过安装照明光源和检测传感器，可以在抓取半导体晶片时实现精准定位。当检测传感器随着叉手主体移动到晶片的底部，晶片遮挡住照明光源时，系统会判断叉手已达到抓取位置，立即停止叉手的前进。这种方式确保了每次抓取的晶片位置一致，避免了后续的二次调整，提高生产效率。

天眼查资料显示，信沃精密仪器（上海）有限公司，成立于2007年，位于上海市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本12万美元。通过天眼查大数据分析，信沃精密仪器（上海）有限公司共对外投资了1家企业，专利信息1条，此外企业还拥有行政许可3个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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