豪威半导体取得芯片加热装置专利，芯片测试温度更加稳定
创始人
2026-07-08 20:25:56
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国家知识产权局信息显示，豪威半导体（太仓）有限公司取得一项名为“芯片加热装置”的专利，授权公告号CN224471803U，申请日期为2025年8月。
专利摘要显示，本实用新型提供一种芯片加热装置，从温控器引出的探针与第一电路板上的第一焊垫接触连接；采用探针与第一焊垫接触连接，代替探针与插件对插连接，避免持续高温和大电流冲击引起的插件弹性变差，导致接触不稳定，使得芯片测试温度不稳定。本实用新型探针与第一焊垫接触连接，连接更加稳定。基底的内圈凸起嵌入浮动板的环形背部凹槽中固定，更加易于加热片安装固定。基底的内圈凸起代替改进前基底四个角上的4个固定孔。若干加热电阻串联，如此一来，只要一个加热电阻损害，整体断路，不加热，容易发现异常，芯片测试温度更加稳定。
天眼查资料显示，豪威半导体（太仓）有限公司，成立于2012年，位于苏州市，是一家以从事专业技术服务业为主的企业。企业注册资本2000万人民币。通过天眼查大数据分析，豪威半导体（太仓）有限公司参与招投标项目1次，专利信息59条，此外企业还拥有行政许可7个。
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来源：市场资讯
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