AMD申请用于可编程三维半导体电力输送网络的设备专利，形成可编程电力输送网络
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2026-03-26 16:20:50
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国家知识产权局信息显示，超威半导体公司、赛灵思公司申请一项名为“用于可编程三维半导体电力输送网络的设备、系统和方法”的专利，公开号CN121730020A，申请日期为2024年6月。
专利摘要显示，所公开的半导体器件包括：（1）硅堆叠，该硅堆叠包括正面后端工艺（BEOL）堆叠和背面BEOL堆叠，该正面BEOL堆叠包括多个信号路线，并且该背面BEOL堆叠包括多个电力输送路线；和（2）多个辅助电力路径，该多个辅助电力路径形成在正面BEOL堆叠内并且经由多个可编程开关电耦合到背面BEOL堆叠的多个电力输送路线，该多个电力输送路线、多个可编程开关和多个辅助电力路径形成可编程电力输送网络（PDN）。还公开了各种其他装置、系统和操作方法。
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来源：市场资讯
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