上海东沅取得防弯折场效应管芯片封装结构专利，极大地降低了芯片针脚断裂的风险_电子电器

上海东沅取得防弯折场效应管芯片封装结构专利，极大地降低了芯片针脚断裂的风险

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2026-03-22 03:18:59

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国家知识产权局信息显示，上海东沅集成电路有限公司取得一项名为“一种防弯折的场效应管芯片封装结构”的专利，授权公告号CN224022251U，申请日期为2025年1月。

专利摘要显示，本实用新型用于场效应管芯片封装技术领域，公开了一种防弯折的场效应管芯片封装结构，包括背板，所述背板的上表面设置有芯片，且芯片的外侧表面固定设置有固定引脚，所述背板的上表面固定设置有功能引脚，且功能引脚的上端与固定引脚的下端之间连接有铜带，所述背板的外表面设置有抗弯机构，通过对芯片与背板之间相对位置的限位降低因背板弯折形变导致芯片针脚断裂。该防弯折的场效应管芯片封装结构，通过设置抗弯机构，对芯片与背板之间的相对位置进行精准限位，防弯架及其内侧的相抵板能够在背板发生弯折趋势时，阻止芯片随背板过度变形，避免芯片针脚承受因背板弯折产生的过大应力，从而极大地降低了芯片针脚断裂的风险。

天眼查资料显示，上海东沅集成电路有限公司，成立于2018年，位于上海市，是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本14万美元。通过天眼查大数据分析，上海东沅集成电路有限公司共对外投资了1家企业，专利信息17条，此外企业还拥有行政许可1个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

东沅企业针脚固定设置投资降低芯片集成电路结构专利效应背板

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