环光时代申请硅光芯片封装结构及硅光芯片封装方法专利，提高多通道非球准直透镜的耦合工艺的生产效率_电子电器

环光时代申请硅光芯片封装结构及硅光芯片封装方法专利，提高多通道非球准直透镜的耦合工艺的生产效率

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2026-03-20 00:10:00

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国家知识产权局信息显示，深圳环光时代技术有限公司申请一项名为“硅光芯片封装结构及硅光芯片封装方法”的专利，公开号CN121679825A，申请日期为2026年2月。

专利摘要显示，本发明涉及一种硅光芯片封装结构及硅光芯片封装方法，属于集成光学技术领域，硅光芯片封装结构包括通过L型多通道硅光芯片结构，使得所述多通道硅光芯片预留多通道非球准直透镜凸点焊接区域，多通道非球准直透镜通过晶圆级倒装贴片到上述多通道硅光芯片的光波导出入口，而不是传统的分立多通道硅光芯片和分立的多通道非球准直透镜进行单芯片级的有源耦合安装，这种晶圆级倒装贴片设计提高多通道非球准直透镜的耦合工艺的生产效率、可靠性和准确性。

天眼查资料显示，深圳环光时代技术有限公司，成立于2021年，位于深圳市，是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本555.5556万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳环光时代技术有限公司参与招投标项目3次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息32条，此外企业还拥有行政许可8个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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