景旺电子申请印制电路板的制作方法及印制电路板专利，用于较为精准地去除过孔的残桩_电子电器

景旺电子申请印制电路板的制作方法及印制电路板专利，用于较为精准地去除过孔的残桩

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2026-03-17 17:11:18

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国家知识产权局信息显示，景旺电子科技（珠海）有限公司申请一项名为“印制电路板的制作方法及印制电路板”的专利，公开号CN121692555A，申请日期为2026年1月。

专利摘要显示，本申请涉及印制电路板制作技术领域，公开了一种印制电路板的制作方法及印制电路板，印制电路板的制作方法包括：提供层叠板，层叠板包括第一板、第一绝缘连接层、基板、第二绝缘连接层和第二板，第一板包括第一金属层，基板包括介质层和线路层，线路层包括连接焊盘，连接焊盘设置有凹槽，连接焊盘上设置有隔离膜，隔离膜与凹槽的底壁之间形成第一空间；在层叠板上加工出过孔；在过孔的内孔壁上设置导电材料，导电材料包括第一部和第二部，第一部和第二部之间形成第二空间；通过第一部对层叠板进行电镀处理，形成第一电镀层；去除第二部。本申请提供的印制电路板的制作方法及印制电路板，用于较为精准地去除过孔的残桩。

天眼查资料显示，景旺电子科技（珠海）有限公司，成立于2017年，位于珠海市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本300000万。通过天眼查大数据分析，景旺电子科技（珠海）有限公司参与招投标项目56次，专利信息107条，此外企业还拥有行政许可202个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

企业显示投资电子景旺珠海电路板包括凹槽专利焊盘残桩连接层层叠板

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