京东方申请电路基板专利，与芯片相连接的多个导电图案的总面积小于芯片的面积_电子电器

京东方申请电路基板专利，与芯片相连接的多个导电图案的总面积小于芯片的面积

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2026-03-10 22:07:03

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国家知识产权局信息显示，京东方科技集团股份有限公司申请一项名为“电路基板及其制作方法、检测方法、电子设备”的专利，公开号CN121647046A，申请日期为2023年1月。

专利摘要显示，一种电路基板，包括衬底基板、多条走线、保护层和电子器件。多条走线设置在衬底基板上；保护层设置在多条走线上；保护层具有多个开口，开口露出的走线的一部分为导电图案；电子器件包括芯片和设置在芯片上的多个凸点。导电图案与芯片的至少一个凸点相连接；导电图案包括相互连接的第一部分和第二部分；芯片在衬底基板上的正投影覆盖第一部分在衬底基板上的正投影，且与第二部分在衬底基板上的正投影不重叠；与芯片相连接的多个导电图案的总面积小于芯片的面积。

天眼查资料显示，京东方科技集团股份有限公司，成立于1993年，位于北京市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本3741388.0464万人民币。通过天眼查大数据分析，京东方科技集团股份有限公司共对外投资了73家企业，参与招投标项目298次，财产线索方面有商标信息777条，专利信息5000条，此外企业还拥有行政许可47个。

京东方晶芯科技有限公司，成立于2020年，位于北京市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本257350万人民币。通过天眼查大数据分析，京东方晶芯科技有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目282次，专利信息427条，此外企业还拥有行政许可2个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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