国家知识产权局信息显示,杭州广立微电子股份有限公司申请一项名为“并行测试方法及模块信息转换方法、装置和可读存储介质”的专利,公开号CN121613289A,申请日期为2025年12月。
专利摘要显示,本发明涉及一种并行测试方法及模块信息转换方法、装置和可读存储介质,包括:获取多个测试模块的模块信息并建立模块映射表,对所述模块映射表中的测试模块进行排序;利用所述模块映射表,根据并行测试需求,将所述多个测试模块合并成多个模块阵列;根据所述测试模块的焊盘数量和序号,计算所述测试模块在所属模块阵列中的多个焊盘值;依次选取所述模块阵列进行并行测试,并基于所述模块阵列中测试模块的多个焊盘值,确定并行测试设备的外部引脚扎针分配方式。能基于顺序测试的模块信息和并行测试需求,自动完成模块合并和焊盘信息转换,极大提高了模块信息转换效率和准确率,进而利用并行测试提高了芯片测试效率。
天眼查资料显示,杭州广立微电子股份有限公司,成立于2003年,位于杭州市,是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本20028.1088万人民币。通过天眼查大数据分析,杭州广立微电子股份有限公司共对外投资了16家企业,参与招投标项目50次,财产线索方面有商标信息92条,专利信息259条,此外企业还拥有行政许可57个。
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来源:市场资讯