越润集成电路申请封装结构及制备方法专利，降低了信号插损提升封装结构信号完整性_电子电器

越润集成电路申请封装结构及制备方法专利，降低了信号插损提升封装结构信号完整性

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2026-03-06 10:29:34

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国家知识产权局信息显示，越润集成电路（绍兴）有限公司申请一项名为“封装结构及其制备方法”的专利，公开号CN121620245A，申请日期为2025年12月。

专利摘要显示，本发明涉及一种封装结构及其制备方法，涉及半导体技术领域，该封装结构包括硅基中介层、第一重布线层、第一芯片结构、第一封装层以及第二芯片。由于第一重布线层中第一走线的层数小于或等于5层，减小了第一重布线层的厚度积累，避免了层数积累导致的工艺缺陷，避免了翘曲，之后再将结构所需的其他布线集成在第一芯片结构的第二重布线层中，将第二重布线层的层数设置大于或等于5层，由于第二重布线层的制造的良品率更高，封装结构的整体良率提升。并且由于第一重布线层专用于传输高速信号，第二重布线层传输其他信号，实现功能区分，降低了信号插损，提供高了封装结构的信号完整性。

天眼查资料显示，越润集成电路（绍兴）有限公司，成立于2019年，位于绍兴市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本500000万人民币。通过天眼查大数据分析，越润集成电路（绍兴）有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目59次，财产线索方面有商标信息3条，专利信息241条，此外企业还拥有行政许可10个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

企业投资降低层数绍兴完整性信号集成电路结构专利布线层

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