细美事申请用于半导体封装的测试分选机和测试方法专利，能够执行电气检查工艺
创始人
2026-03-04 11:14:55
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国家知识产权局信息显示，细美事有限公司申请一项名为“用于半导体封装的测试分选机和测试方法”的专利，公开号CN121596061A，申请日期为2025年7月。
专利摘要显示，本发明涉及用于半导体封装的测试分选机和测试方法，该测试分选机和测试方法能够执行电气检查工艺。测试分选机可以包括：装载器单元，用于从其中放置待测试的半导体封装的第一客户托盘拾取半导体封装，或者用于将所测试的半导体封装放置到第二客户托盘中；测试器单元，用于测试从所述装载器单元装载的所述半导体封装，并且用于将所测试的半导体封装卸载回到所述装载器单元；以及穿梭单元，安装成连接所述装载器单元和所述测试器单元，并且用于将所述半导体封装转移到所述测试器单元或所述装载器单元，并且在转移工艺期间预加热或冷却半导体封装。
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来源：市场资讯
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