正盛半导体取得引线框架芯材表面除油装置专利，方便使芯材表面受到全面的清理_电子电器

正盛半导体取得引线框架芯材表面除油装置专利，方便使芯材表面受到全面的清理

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2026-03-04 09:15:41

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国家知识产权局信息显示，池州市正盛半导体有限公司取得一项名为“一种引线框架芯材表面除油装置”的专利，授权公告号CN223960188U，申请日期为2025年1月。

专利摘要显示，本实用新型属于引线框架芯材技术领域，具体为一种引线框架芯材表面除油装置，包括去油清洗机构，所述去油清洗机构的左侧设置有运输机构，所述去油清洗机构的右侧设置有干燥机构，所述运输机构包括第一机架、伸缩杆固定端、伸缩杆弹簧、伸缩杆活动端、上料板、壳体、辊轮固定框架、导料辊轮、驱动辊轮、导向辊轮、第一电机、导向辊轮固定架。通过设置运输机构，利用上料板向上挤压芯材，进而芯材在壳体倾斜的内壁与上料板的挤压下，堆叠的芯材互相分离，随后通过驱动辊轮与导向辊轮的带动，使芯材由最上方一片移动至去油清洗机构中清洗去油，进而方便使芯材表面受到全面的清理。

天眼查资料显示，池州市正盛半导体有限公司，成立于2024年，位于池州市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本500万人民币。通过天眼查大数据分析，池州市正盛半导体有限公司参与招投标项目1次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息11条，此外企业还拥有行政许可3个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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