山东芯通微电子申请引线框架生产方法专利，高效去除框线引脚侧面溢胶
创始人
2026-03-02 09:14:08
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国家知识产权局信息显示，山东芯通微电子科技有限公司申请一项名为“一种引线框架的生产方法”的专利，公开号CN121586480A，申请日期为2025年11月。
专利摘要显示，本发明提供了一种引线框架的生产方法，涉及引线框架生产领域，采用的方案是：包括以下步骤：S01：设计蚀刻引线框架，将蚀刻框架的引脚单边预留出设定的冲压余量；S02：蚀刻加工；S03：通过冲压工艺去除引脚蚀刻后的冲压余量；S04：塑封；S05：引脚成型加工。本发明能够能够高效地去除框线引脚侧面溢胶。
天眼查资料显示，山东芯通微电子科技有限公司，成立于2023年，位于济南市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，山东芯通微电子科技有限公司参与招投标项目4次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息13条，此外企业还拥有行政许可3个。
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来源：市场资讯
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