苏州中搏成机电设备取得半导体芯片贴片机用热扩装置专利，提高芯片封装良品率_电子电器

苏州中搏成机电设备取得半导体芯片贴片机用热扩装置专利，提高芯片封装良品率

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2026-02-28 21:18:20

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国家知识产权局信息显示，苏州中搏成机电设备有限公司取得一项名为“半导体芯片贴片机用热扩装置”的专利，授权公告号CN223957938U，申请日期为2025年3月。

专利摘要显示，本实用新型涉及一种半导体芯片贴片机用热扩装置，包括机架、固定设置在机架上的环形作业盘、用于热扩晶圆片蓝膜的热扩机构，热扩机构包括水平移动设置的热风吹气头、固定于机架上且用于驱动热风吹气头的驱动组件、连接热风吹气头并用于输送热风的热风装置，热风吹气头上部绕其轴心线圆周阵列排布有多个第一吹气面，每个第一吹气面均自上而下由内向外倾斜，每个第一吹气面上均开设有多个第一吹气孔。本实用新型通过热扩机构输送热风，使晶圆片背面蓝膜受热扩张，从而扩大芯片之间的间距，避免吸取芯片时发生碰擦，防止芯片开裂，提高芯片封装良品率，减少成本损耗，另外通过驱动热风吹气头移动，避免干扰贴片机的其他运动部件，提高实用性。

天眼查资料显示，苏州中搏成机电设备有限公司，成立于2011年，位于苏州市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本200万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州中搏成机电设备有限公司专利信息18条。

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来源：市场资讯

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