丰禾原电子申请PCB拼板及其分板方法专利，能够实现铣刀与斜板边所在平面相切_电子电器

丰禾原电子申请PCB拼板及其分板方法专利，能够实现铣刀与斜板边所在平面相切

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2026-02-28 21:18:14

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国家知识产权局信息显示，深圳市丰禾原电子科技有限公司申请一项名为“PCB拼板及其分板方法”的专利，公开号CN121586160A，申请日期为2025年12月。

专利摘要显示，本发明实施例公开了一种PCB拼板及其分板方法，其包括：至少两个小板和连接桥；每个所述小板具有横板边、纵板边以及连接于所述横板边和所述纵板边之间的斜板边；所述连接桥设有斜接边、起切边和限位槽；所述斜接边的数量与所述小板的数量一致，所述斜接边与所述斜板边连接，每个所述斜接边的两端分别连接有一个所述起切边，所述起切边与所述限位槽一一对应且沿第一方向依次设置，所述起切边设置成当处于预开切状态时，所述起切边能够与铣刀相切，所述斜板边设置成当铣刀与所述限位槽相切时，所述斜板边所在平面与铣刀相切；所述横板边和所述纵板边上均设有多个半孔；所述半孔与所述斜板边邻近的一端之间设有避让间隙。

天眼查资料显示，深圳市丰禾原电子科技有限公司，成立于2007年，位于深圳市，是一家以从事仪器仪表制造业为主的企业。企业注册资本2684.2万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市丰禾原电子科技有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目3次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息94条，此外企业还拥有行政许可12个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

企业方法显示平面投资所在丰禾原板边专利铣刀分板纵板限位槽斜板

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