丰禾原电子申请PCB拼板及其分板方法专利，能够实现铣刀与斜板边所在平面相切
创始人
2026-02-28 21:18:14
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国家知识产权局信息显示，深圳市丰禾原电子科技有限公司申请一项名为“PCB拼板及其分板方法”的专利，公开号CN121586160A，申请日期为2025年12月。
专利摘要显示，本发明实施例公开了一种PCB拼板及其分板方法，其包括：至少两个小板和连接桥；每个所述小板具有横板边、纵板边以及连接于所述横板边和所述纵板边之间的斜板边；所述连接桥设有斜接边、起切边和限位槽；所述斜接边的数量与所述小板的数量一致，所述斜接边与所述斜板边连接，每个所述斜接边的两端分别连接有一个所述起切边，所述起切边与所述限位槽一一对应且沿第一方向依次设置，所述起切边设置成当处于预开切状态时，所述起切边能够与铣刀相切，所述斜板边设置成当铣刀与所述限位槽相切时，所述斜板边所在平面与铣刀相切；所述横板边和所述纵板边上均设有多个半孔；所述半孔与所述斜板边邻近的一端之间设有避让间隙。
天眼查资料显示，深圳市丰禾原电子科技有限公司，成立于2007年，位于深圳市，是一家以从事仪器仪表制造业为主的企业。企业注册资本2684.2万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市丰禾原电子科技有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目3次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息94条，此外企业还拥有行政许可12个。
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来源：市场资讯
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