全南群英达电子申请磁头壳体生产用焊接装置专利，结构简单使用方便_电子电器

全南群英达电子申请磁头壳体生产用焊接装置专利，结构简单使用方便

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2026-02-28 20:12:58

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国家知识产权局信息显示，全南群英达电子有限公司申请一项名为“一种磁头壳体生产用焊接装置”的专利，公开号CN121571889A，申请日期为2025年12月。

专利摘要显示，本发明涉及一种磁头壳体生产用焊接装置，包括设置在机台上用于对壳体定位的定位机构及将接地片焊接在壳体内的焊接组件，所述机台顶部设有底座，所述底座一侧倾斜设有安装斜面，所述定位机构位于安装斜面上，所述定位机构包括倾斜向下设置的条形座，所述底座中设有驱动条形座旋转的电机I，所述壳体外套在条形座末端，所述焊接组件包括设置在上电极上的焊接头I，以及设置在壳体内与对应接地片相抵的焊接头II，所述条形座上下两端面上均设有导向槽，其中上下两组导向槽之间设有用于容纳焊接头II的H型安装通道，所述条形座正下方设有通过导线与下电极连接的导电块，所述导电块由电动推杆驱动。本发明结构简单，使用方便。

天眼查资料显示，全南群英达电子有限公司，成立于2004年，位于赣州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本688万人民币。通过天眼查大数据分析，全南群英达电子有限公司财产线索方面有商标信息1条，专利信息168条，此外企业还拥有行政许可9个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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