骏亚科技：拟15.57亿元投建高多层电路板项目
创始人
2026-06-23 16:19:10
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据规划，项目将在2026年第三季度启动，分两期实施，均由全资子公司龙南骏亚电子科技有限公司在现有厂房投资建设，其中一期（24个月）投资总额6.28亿元，建成后形成年产34万平方米高多层电路板的生产能力；二期（36个月）投资总额9.29亿元，建成后将新增年产26万平方米高多层电路板的生产能力。

谈及本次投资，公司表示，近两年在龙南基地孵化投入HDI、高多层PCB的产品能力以及潜在客户。面对日益扩大的市场需求，公司现有产能已难以满足潜在客户规模化采购需求，亟需通过新建本项目，扩大生产能力。因此，公司根据行业的不断变化和市场需求投资新建高多层产线，推动公司产品结构升级，提升高端PCB的产品占比和市场占有率。

另外，截至2026年3月31日公司资产负债率64.90%，资产负债率较高。若未来公司经营活动现金流不及预期、外部融资环境发生不利变化，可能面临一定的资金压力，将对项目的实施造成一定的不利影响。

核校：王博

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