骏亚科技:拟15.57亿元投建高多层电路板项目
创始人
2026-06-23 16:19:10
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据规划,项目将在2026年第三季度启动,分两期实施,均由全资子公司龙南骏亚电子科技有限公司在现有厂房投资建设,其中一期(24个月)投资总额6.28亿元,建成后形成年产34万平方米高多层电路板的生产能力;二期(36个月)投资总额9.29亿元,建成后将新增年产26万平方米高多层电路板的生产能力。

谈及本次投资,公司表示,近两年在龙南基地孵化投入HDI、高多层PCB的产品能力以及潜在客户。面对日益扩大的市场需求,公司现有产能已难以满足潜在客户规模化采购需求,亟需通过新建本项目,扩大生产能力。因此,公司根据行业的不断变化和市场需求投资新建高多层产线,推动公司产品结构升级,提升高端PCB的产品占比和市场占有率。

另外,截至2026年3月31日公司资产负债率64.90%,资产负债率较高。若未来公司经营活动现金流不及预期、外部融资环境发生不利变化,可能面临一定的资金压力,将对项目的实施造成一定的不利影响。

核校:王博

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