证券之星消息,根据天眼查APP数据显示晶合集成(688249)新获得一项发明专利授权,专利名为“半导体FDC卡控分群的异常识别方法及系统”,专利申请号为CN202610306246.4,授权日为2026年6月23日。
专利摘要:本发明公开了一种半导体FDC卡控分群的异常识别方法及系统,方法包括以下步骤:统计各个预先分好的FDC图表组中各样本总量和均值;根据统计的样本总量及预先设定的排序优先级对FDC图表组进行排序,得到分群优先级清单;按照顺序对分群优先级清单中的FDC图表组进行处理;根据样本总量所在区间,采用不同的统计学法则进行判别,识别出异常值;本发明可大大节省人力作业时间,提升异常拦截率和精准率。
今年以来晶合集成新获得专利授权248个,较去年同期增加了40.11%。结合公司2025年年报财务数据,2025年公司在研发方面投入了14.53亿元,同比增13.2%。
通过天眼查大数据分析,合肥晶合集成电路股份有限公司共对外投资了13家企业,参与招投标项目645次;财产线索方面有商标信息76条,专利信息1699条,著作权信息12条;此外企业还拥有行政许可27个。
数据来源:天眼查APP
以上内容为证券之星据公开信息整理,不构成投资建议。