沪士电子申请PCB钻孔加工优化方法专利，确保钻孔效果
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2026-02-17 11:11:20
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国家知识产权局信息显示，沪士电子股份有限公司申请一项名为“一种PCB钻孔加工优化方法、装置、终端及储存介质”的专利，公开号CN121531569A，申请日期为2025年11月。
专利摘要显示，本发明公开了PCB加工技术领域的一种PCB钻孔加工优化方法、装置、终端及储存介质，旨在解决现有技术中缺少对于PCB板各层钻孔处的优化补偿，影响实际的钻孔效果；同时由于无法获取每孔的钻孔通过铜层数或铜厚度，只能以通过最多层的方式统一加工的问题。其包括钻孔优化和钻孔参数优化：所述钻孔优化包括：获取PCB板的叠层结构，根据PCB板的叠层结构确定经过层；获取钻孔的位置坐标，根据钻孔的位置坐标，形成第一铜面积计算圆；本发明对于各经过层进行优化补偿，从而实现钻孔优化，确保钻孔效果；同时本发明通过计算钻针刃长所需处理的理论铜厚，并结合钻针刃长的种类定制不同的钻孔参数，适用于实际的工作需求。
天眼查资料显示，沪士电子股份有限公司，成立于1992年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本192436.3537万人民币。通过天眼查大数据分析，沪士电子股份有限公司共对外投资了9家企业，参与招投标项目398次，财产线索方面有商标信息7条，专利信息210条，此外企业还拥有行政许可49个。
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来源：市场资讯
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